本項目計劃投資 72,430.77 萬元用于提升高性能計算及通信領域封測產能，項目建成后年新增相關封測產能合計 48,000 萬塊。

　　本項目有助于公司優化產品結構，提升公司的經營規模及盈利能力，進一步鞏固在先進封測領域的優勢。

　　公司是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等多個領域，滿足了客戶的多樣化需求。公司總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務網絡，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城布局九大生產基地，實現了高效率和高質量的生產能力，為全球客戶提供快速和便捷的服務，在全球擁有超兩萬名員工。

　　公司與客戶緊密合作，致力于成為國際級集成電路封測企業，通過技術創新、市場拓展和產能提升等措施，不斷提升公司的核心競爭力和市場地位。同時，公司也將積極響應國家產業政策導向，依托國家產業基金的支持，抓住集成電路產業快速發展的歷史機遇，為推動我國集成電路產業的進步和發展做出貢獻。報告期內，公司的經營模式未發生變化。

　　高性能計算及通信領域封測產能提升項目主要涉及倒裝封裝（Flip Chip）與系統級封裝（System-in-Package，SiP）等先進封裝技術。隨著下游芯片應用場景不斷向高性能、高集成、高帶寬方向演進，傳統封裝形式在互連密度、散熱能力、系統集成效率等方面已難以滿足新一代芯片在算力密度、電氣性能與封裝尺寸等方面的綜合需求。

　　倒裝與系統級封裝作為當前主流的先進封裝架構，已成為支撐人工智能、高性能計算、5G 通信、邊緣計算、移動終端和車載智能化等前沿應用的重要技術路徑。

　　具體而言，倒裝封裝通過芯片正面朝下與基板直接互聯，省去傳統引線鍵合結構，顯著縮短信號傳輸路徑、降低寄生電感與串擾，提高信號完整性與傳輸速率，同時支持更高 I/O 數量及更大封裝面積，具備優良的熱性能與電氣性能，特別適用于高算力、高頻、高速芯片的封裝需求，廣泛應用于AI 加速芯片、CPU、GPU、網絡通信芯片、主控 SoC 芯片等產品。

　　系統級封裝則面向下游芯片“小型化+多功能集成”的需求趨勢，通過在同一封裝體內集成多顆芯片或有源/無源器件，形成功能完整、體積緊湊的微系統封裝單元，可在有限空間內實現復雜信號處理、射頻收發、存儲、功率等多功能協同工作，顯著提升系統集成度與終端產品的性能穩定性。SiP 廣泛應用于通信領域，如射頻芯片等，涉及移動智能終端、可穿戴設備、物聯網設備等典型終端場景，特別是在 5G 等無線通信技術推進下，其結構優勢與市場滲透率持續提升。

　　基于上述技術趨勢及市場需求情況，公司擬通過本項目進一步擴展倒裝及系統級封裝的產能布局，完善面向高性能、高密度、多集成應用場景的先進封裝體系，提升對下游市場產品升級轉型的支撐能力。

　　在高性能計算領域，以人工智能、高速計算與數據傳輸為代表的新型應用正在重塑全球半導體需求結構，芯片架構正加速向高頻率、高帶寬、高 I/O 密度、高能效比方向演進，對封裝工藝在集成度、散熱能力與信號傳輸效率等方面提出更高要求。

　　倒裝封裝已成為CPU、GPU、九游官方入口主控 SoC等高性能芯片的主流封裝方案。隨著數據中心、個人電腦、移動智能終端、物聯網終端等場景的落地與升級，高性能芯片的出貨量和結構復雜度持續上升，帶動倒裝封裝的市場空間快速擴張。

　　在通信領域，以 5G 為代表的新一代移動通信技術疊加消費電子升級，正推動射頻前端架構持續演進。隨著 5G 頻段數量增加、MIMO 架構普及以及天線模組復雜度提升，射頻通道數大幅增加，傳統分立芯片加板級集成方案在空間占用、功耗控制和信號完整性方面日益受限。

　　在此背景下，系統級封裝逐步成為射頻器件的主流集成路徑，通過在封裝內部集成射頻收發、濾波、功放、開關及匹配網絡等多類器件，不僅提升封裝與裝聯效率，也有利于整體優化電磁兼容性和射頻信號完整性。目前，SiP 封裝在智能手機中的應用已日益成熟，并在智能手表、TWS 耳機、智能家居、健康監測等可穿戴及泛 IoT 場景中保持快速滲透，呈現出技術路徑可復制、應用需求多樣化的特征。

　　本募投項目將精準把握下游高端市場的結構性放量機遇，強化公司在倒裝與系統級封裝產品線的響應速度與交付能力，為公司未來訂單承接與客戶拓展提供關鍵支撐。

　　公司自 2016 年通過對 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權的并購，成功完成從傳統封裝向高端先進封裝的戰略轉型，并逐步構建起可覆蓋高性能計算、網絡通信、圖像處理及主控 SoC 芯片等關鍵領域的封測能力體系。公司全資子公司南通通富微電子有限公司定位于 FC、SiP 等前沿方向的技術研發與產能建設，服務于國內外龍頭客戶的定制化封測需求，同時積極支持國產芯片高端化演進的浪潮。

　　本募投項目在延續公司既有優勢基礎上，將進一步擴充本土高端先進封裝的核心產線，重點提升公司在高 I/O 封裝、高散熱結構、高密度互連布線、多芯片集成等技術維度的封測能力，夯實面向高性能計算及通信領域的交付能力。通過本項目的實施，公司將提升在高技術壁壘、高可靠性封測服務中的綜合能力，鞏固其在國內外先進封裝主賽道中的核心競爭力與產業線）重大工程建設穩步推進，保障發展空間

　　2025 年上半年，公司圍繞戰略發展目標，持續推進多項項目建設，為產能提升和技術升級奠定堅實基礎。南通通富2D+先進封裝技術升級和產能提升項目的機電安裝工程順利通過消防備案，為后續投產運營提供了有力保障；

　　通富通科新建110KV變電站項目穩步推進，建成后將顯著增強通富通科的電力供應能力，支撐公司的長期發展需求；通富通科集成電路測試中心項目規劃改造有序開展，改造面積約 2.3 萬平方米，將進一步優化產能布局、增強公司的技術實力。公司重大項目建設持續穩步推進，確保滿足當前及未來的生產運營需求，為企業高質量發展注入強勁動力。

　　以晶圓級封裝為代表的主流先進封裝技術，所面向的下游應用領域較為多元，以下主要圍繞當下需求增量迅猛以及國產替代加速推進的高性能計算領域以及移動智能終端領域進行分析。

　　隨著 AI 時代的到來，市場對算力的需求大幅提升，具備超強計算能力和卓越性能的各類邏輯芯片實現快速發展。根據弗若斯特沙利文預測，到 2029 年，中國的AI芯片市場規模將從 2024年的1,425.37 億元激增至13,367.92 億元，2025年至 2029 年期間年均復合增長率為 53.7%。

　　根據 IDC 統計數據，2020-2024年全球智能手機年均出貨量為 12.4 億部，2024 年到 2029 年全球智能手機出貨量將保持 1.6%的復合增長率，全球智能手機所在的電子消費市場有望迎來復蘇。隨著端側大模型、AI 助手等應用加速向智能手機滲透，手機正由傳統的通信工具加速演進為個人化 AI 終端，促進主控 SoC 及配套芯片的加速迭代。除手機以外，全球智能穿戴設備正處于快速增長期，市場發展潛力巨大。

　　根據 PrecedenceResearch 數據，2024 年全球智能穿戴設備市場規模約為 721 億美元，預計 2034年將增長至 4,317 億美元，從 2024 年至 2034 年的復合年均增長率為 19.59%。在終端數量穩健增長的同時，智能移動終端中核心芯片的國產替代趨勢亦持續演進，為國內封測產業提供了廣闊的市場空間。

　　公司是國內較早布局先進封裝領域的封測企業，近年來亦持續在 FC、SiP等主流先進封裝不斷進階，滿足下游產品高端化的需求。在倒裝封裝方面，公司具備 FCCSP 和 FCBGA 等封裝技術，可滿足 CPU、GPU 等品類芯片對高帶寬、低延遲的封裝方案需求，亦可滿足移動智能終端、邊緣 AI 設備的緊湊型計算及控制芯片需求。

　　公司已具備和國內外龍頭客戶的長期合作經驗，不斷提升先進封測領域的實踐經驗，并圍繞材料創新、工藝升級、可靠性提升等方面進行研發，為下游客戶提供行業內領先的封測方案。在系統級封裝方面，公司產品可支持不同制程/材料的芯片，為下游龍頭客戶提供行業領先的小型化方案，以滿足下游多芯片集成的發展趨勢。

　　本項目的實施主體為南通通富微電子有限公司，實施地點南通市蘇錫通科技產業園區江達路 99 號。

　　本項目計劃投資總額 72,430.77 萬元，設備購置費 62,364.76 萬元，建設單位管理、試運行、環保、 培訓等費用254.00萬元，預備費 600.00萬元， 鋪底流動資金 9,212.01 萬元。

　　本項目已取得江蘇南通蘇錫通科技產業園區行政審批局出具的《江蘇省投資項目備案證》，備案證號為“蘇錫通行審備208 號”。本項目已取得江蘇南通蘇錫通科技產業園區行政審批局關于本項目環境影響評價表的批復，批復文件號為“通蘇錫通環復（表）33 號”。

　　政府立項審批備案、資產轉讓并購、合資、資產重整、IPO募投可研、國資委備案、銀行貸款、能評環評、產業基金融資、內部董事會投資決策