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康欣新材：收到上交所問詢函 被要求核實并披露取得宇邦半導體股權的交易合理性等
康欣新材(600076.SH)公告稱，公司于2026年1月20日收到上交所問詢函，要求公司核實并披露擬以3.92億元取得無錫宇邦半導體科技有限公司51%股權的交易合理性等。
燕東微(688172.SH)發布2025年度業績預告，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損3.4億元至4.25億元。
德勤正式發布《2026科技、傳媒和電信(TMT)行業預測》報告。報告指出，若企業與服務提供商能夠實現高效的智能體(Agent)協同調度，全球代理式AI(Agentic AI)市場規模有望在2030年達到450億美元。
2025年，限額以上單位家用電器和音像器材類商品、通訊器材類商品零售額分別增長11%、20.9%。
作為國內核心創新材料領域的平臺型龍頭企業，鼎龍股份在CMP拋光墊、拋光液、顯示材料等主力產品上持續放量，同時積極布局先進封裝材料、高端晶圓光刻膠等新業務。盡管其傳統耗材業務出現下滑，但半導體業務已成為經營業績增長的關鍵支撐。同時，恰逢行業發展機遇期以及港股IPO熱潮，鼎龍股份正積極籌劃沖刺“A+H”股格局以拓展布局海外市場。
“周易”X3為Physical AI注入“芯”動能，安謀科技亮相RT-Thread開發者大會
近日，RT-Thread睿賽德二十周年開發者大會在上海舉辦，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）受邀出席并帶來精彩演講。
有為政府當如何作為？海門讓企業家坐“C位”這一機制創新或許提供了有益的啟示?！翱吹靡姷氖帧备冒l揮作用，就要在“看不見的手”夠不著的地方積極補位，“兩只手”協同配合才能讓資源配置更高效，進而實現高質量發展的“琴瑟和鳴”。
2025年底以來，摩爾線程、沐曦股份相繼登陸科創板，壁仞科技、天數智芯打響2026年IPO開門紅，一輪密集的上市潮為行業注入強勁動能。站在這一關鍵節點，展望2026年國產GPU領域的發展態勢。
1月20日，大華股份發布公告，披露分拆子公司上市進展，旗下浙江華?？萍脊煞萦邢薰疽延?026年1月19日向香港聯交所遞交主板上市申請資料。
中國CIS廠商思特威瞄準高端移動視頻拍攝痛點，通過高動態范圍、低噪聲、高幀率等技術構建解決方案，以提升畫質并優化拍攝體驗。其高端傳感器產品已成功應用于多款旗艦手機，并在無人機及車載領域占據重要市場份額。公司正以硬核技術創新打破海外壟斷，推動移動影像產業鏈的國產化升級。
在全球半導體國產化浪潮中，FPGA作為關鍵戰略領域，正加速技術演進與市場替代。高云半導體通過自主研發，突破MIPI CPHY、小封裝集成SerDes等核心技術，布局車規級產品與安全認證軟件生態，從中低端向中高端市場邁進，成為國產FPGA自主創新的重要代表。
1月20日，成都華微發布2025年年度業績預告，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.13億元至2.55億元，同比增長74.35%至108.73%，扣非后凈利潤同比增幅更高達108.86%至151.09%。
1月20日，索尼公司與TCL電子控股有限公司簽署意向備忘錄，雙方同意就未來在家庭娛樂領域的戰略合作進行進一步磋商。雙方確認擬設立一家承接索尼家庭娛樂業務、由TCL持股51%、索尼持股49%的合資公司，并在全球范圍內開展包括電視機和家庭音響等產品在內的，從產品開發、設計、制造、銷售、物流到客戶服務的一體化業務運營。雙方計劃2026年3月底前就訂立具有法律約束力的最終協議進行磋商。在最終協議簽署并取得相關主管部門批準等條件滿足后，新公司預計將于2027年4月開始運營。
1月20日，三佳科技發布2025年年度業績預減公告，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為550萬元至825萬元，同比減少62.27%至74.85%，扣非后凈利潤同比降幅達58.31%至72.21%。
1月20日，芯碁微裝發布2025年年度業績預告，公司業績預計同步大幅上升，歸屬于母公司所有者的凈利潤預計為2.75億元至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%。
1月20日，龍旗科技發布公告稱，確定H股公開發行最終價格為每股31.00港元，相關費用不含經紀傭金及各類交易征費，公司H股預計于1月22日在香港聯交所主板掛牌交易。
天眼查工商信息顯示，1月20日，沐曦數智（上海）科技有限公司成立，法定代表人為陳維良，注冊資本1億人民幣，經營范圍包括集成電路設計、電子產品銷售、集成電路芯片及產品銷售等。股東信息顯示，該公司由沐曦股份（688802）全資持股。
1月20日，海康威視發布2025年度業績快報稱，2025年度公司實現營業總收入約925.18億元，與上年同期基本持平，微增0.02%。盡管營收增速平緩，但公司利潤端表現亮眼，實現營業利潤約169.78億元，同比增長18.63%；利潤總額約170.29億元，同比增長18.72%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約141.88億元，較上年同期增長18.46%。
據上海貝嶺官微消息，上海貝嶺開始批量交付車規級發動機點火IGBT專用柵極驅動芯片SAQ3100，該芯片專為發動機點火IGBT驅動場景定制開發：不僅能精準實現IGBT通斷控制，更集成線圈電流精準調控、火花事件抑制等核心功能，為汽油燃油發動機動力系統提供可靠的芯片級支撐。較傳統分立驅動方案，具有體積小、集成保護功能等優勢。
上海交大變革性分子前沿科學中心唐山團隊通過極性并環環丁烷增強端連聚合物網絡的韌性與可降解性
氮矽科技推出低壓氮化鎵驅動集成芯片DXC150LX070，提供三種FC-LGA 5×6封裝選項，適用于高頻高密度電源
